由于集成電路封裝密度的增加，導致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必需。在印制電路的版面布局中，出現了不可預見的設計問題，如噪聲、雜散電容、串擾等。所以，印制電路板設計必須致力于使信號線長度最小以及避免平行路線等。顯然，在PCB單面板中，甚至是雙面板電路板中，由于可以實現的交叉數量有限，這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下，PCB電路板要達到一個滿意的性能，就必須將板層擴大到兩層以上，因而出現了多層PCB電路板。

它是在絕緣基板上，或在傳統的雙面板或者多層板上，采取涂布絕緣介質再經化學鍍銅和電鍍銅形成導線及連接孔，如此多次疊加，累積形成所需層數的多層印制板。

多層PCB線路板的應用優點：

1、裝配密度高、體積小、質量輕，滿足電子設備輕小型化需求;

2、由于裝配密度高，各組件（包括元器件）間的連線減少，安裝簡單，可靠性高;

3、由于圖形具有重復性和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間;

4、可設置電路、磁路屏蔽層。

5、能構成具有一定阻抗的電路，可形成高速傳輸電路;

6、可以增加布線層數，從而加大了設計靈活性;