PCB板設計容易忽略哪些基本要點？主要注意的要點有下面三個方面，具體的由PCB板廠家科友電路為你分析介紹。

1、PCB板設計中的元器件選擇與布局

在PCB板的設計時，無疑要面對元器件的選擇。是每個組件的規格不一樣的，即使相同的產品制造商，以產生相同的特性可能是不一樣的，因此，在PCB板設計為組件，我們必須與供應商知道元件的特性，并了解的PCB板設計的特點。

目前，合適的存儲器，用于PCB板的設計的選擇也很重要的一點，因為在DRAM和閃存繼續更新，PCB板設計者想新的設計不受存儲器市場是一大挑戰。因此，PCB電路板設計人員必須瞄準內存市場，保持與制造商密切聯系。

除了大量的熱某些組件必須進行必要的計算和它們的布局也需要特別的考慮，一個大數量的部件一起可產生更多的熱量，導致釬焊層的變形的分離，甚至點燃PCB板。所以PCB板的設計和布局工程師必須共同努力，以確保組件適用于布局。

布局是首先要考慮PCB板的尺寸。 PCB板尺寸過大，在印刷線路，阻抗增加的長度，以抵抗噪聲的能力，成本也增加; PCB板是一個小時，散熱不好，并且相鄰的線條容易受到干擾。在確定PCB板的大小，然后確定的特殊組件的位置。最后，根據功能單元，該電路的所有部件的布局進行。

2、PCB板設計中的可測性設計

PCB板的可測性的關鍵技術包括：可測性的測量，設計和可測試性機制優化，加工和測試信息的故障診斷。 PCB板的可測性設計實際上是一種可試驗性方法可以很容易地測試，可以被引入到PCB板，以提供所述信息信道用于獲得物體的內部測試信息。因此，可測試性機制的合理和有效的設計是保證，以提高PCB板的可測試性水平。為了提高產品的質量和可靠性，降低整個生命周期的費用，這是很容易得到從PCB板測試，其可以通過該反饋信息可容易地獲得的反饋信息。在PCB板的設計，以確保探針位置和將DFT探頭的路徑將不會受到影響。

3、PCB板設計中的散熱系統設計

在PCB板的設計中，冷卻系統的設計包括冷卻方法和冷卻元件的選擇，以及在冷膨脹系數的考慮。現在的方式的PCB板的散熱常用：通過PCB板自身加熱，PCB板和熱傳導板。

在傳統的PCB板的設計，由于使用的板的覆蓋使用銅/環氧玻璃布襯底或酚醛樹脂玻璃布，以及少量的基于紙張的銅薄片的，這些材料是良好的電性能和加工性能，但導熱性差。由于目前PCB板設計的BGA，QFP等表面安裝元件的使用，由PCB板產生的熱，因此，解決散熱的最有效方式是提升與發熱元件直接接觸的PCB板自身的散熱能力，通過PCB板傳導出去或散發出去。