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PCB板電鍍時板邊燒焦是什么原因?具體的原因包括了下面5個方面，具體的由PCB板廠家科友PCB為你分析介紹。
(1)電流密度太高
每種鍍液有它最佳的電流密度范圍。
電流密度過低，鍍層晶粒粗化，甚至不能沉積鍍層。電流密度提高時，陰極極化作用增大，從而使鍍層致密，鍍速升高。但電流密度過大，鍍層會被燒黑或燒焦;
(2)添加劑不足
簡單鹽電鍍時，若添加劑加入過多，吸附產生的添加劑膜層過厚，主鹽金屬離子難于穿透吸附層放電，但 H+是體積很小的質子，易于穿透吸附層放電析氫，鍍層容易燒焦。另外，添加劑過多還有其他副作用，所以任何添加劑、光亮劑都必須堅持少加勤加的原則。
(3)錫鉛陽極太長
陽極過長而工件過短時，工件下端電力線過于密集，易燒焦;水平方向上陽極的分布遠長于工件橫向放置的長度時，工件兩頭電力線密集，易燒焦。
(4)槽液循環或攪拌不足
攪拌是提高對流傳質速度的主要手段。采用陰極移動或旋轉，可使工件表面液層與稍遠處鍍液間出現相對流動;攪拌強度越大，對流傳質效果越好。攪拌不足時，表面液流動不均，從而導致鍍層燒焦。
(5)錫鉛金屬含量不足
金屬含量不足，電流稍大，H+易乘機放電，鍍液本體擴散與電遷移速度變低，從而導致燒焦情況發生。
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