一般新設計的一個PCB板來說的話，調試起來往往會遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法，調試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。

就日常我們所接觸到的電子設備來說的話，工作時都會產生一定的熱量，從而使設備內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發出去，設備就會持續的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設備的可靠性能就會下降。因此，對PCB電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個非常重要的環節

對于學電子的人來說，在PCB電路板上設置測試點(test point)是再自然不過的事了，然而對學機械的人來說，測試點是什么?有什么作用？可能都還有點一頭霧水了。

在電子設計中，項目原理圖設計完成編譯通過之后，就需要開始進行PCB的設計了。PCB設計首先在確定了板形尺寸，疊層設計，整體的分區構想之后，就需要進行設計的第一步：元件布局。即將各元件擺放在它合適的位置。而布局是一個至關重要的環節。布局結果的優劣直接影響到布線的效果，從而影響到整個設計功能。因此，合理有效的布局是PCB設計成功的第一步。也是至關重要的一部分

PCB線路板生產過程往往會遇到各種突發的生產問題，就比如板面氣泡，但你知道引起板面起泡的根本原因是什么？該怎么去避免嗎？線路板板面起泡其實是板面結合力不良的問題，再引申也就是板面的表面質量問題，這包含兩方面的內容：

隨著電子產品的日新月異的發展，電子產品在市場上有越來越大的需求，因為電子產品都要使用PCB，PCB的市場走向幾乎是電子行業的風向標。隨著手機、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產品的發展，對柔性PCB(FPC)的需求越來越大，PCB廠商正加快開發厚度更薄、更輕和密度更高的FPC，今天特地來跟簡單分析一下FPC的種類，讓大家從而更加去了解FPC。